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| 品牌 | 其他品牌 | 产地类别 | 进口 |
|---|---|---|---|
| 应用领域 | 环保,化工,石油,能源,电子/电池 |
美国BANNER邦纳高速光纤放大器*:
DF-G2邦纳光纤放大器拥有业界的快速响应速度，可以实现10微秒的响应时间以及5微秒的重复精度。
检测晶圆片位置在半导体行业中至关重要，因为晶圆价值高达10万美元，而相关机器的成本也高达数百万美元。确保晶圆片放置正确可防止损坏价格高昂的晶圆和设备。通过检测晶圆片的中心，操作员可以确保在将晶圆片放入室内时，将晶圆片正确放置在机械臂上。
通过将邦纳DF-G2与四套对射式PLIS-1光纤配合使用，操作员可确保晶圆片位于机械臂的末端执行器上，以便在将其传递到真空室内时不会出现损坏。当机械臂将晶圆片移入真空室内时，光纤束会发生中断，系统将采用一定的算法，根据光纤感应光束的中断时间来计算确切的晶圆位置。
邦纳光纤放大器DF-G2响应快速，可快速测量和检测晶圆的中心。如果晶圆片偏离中心，机械臂就能有时间将晶圆片调整到正确位置，从而防止损坏晶片和设备。
对射式PLIS-1光纤具有90?视角，而且其光束小，因此可用于精确测量晶圆片位置。这些光纤还适用于高温环境，例如半导体制造的真空室区域。在空间有限的区域内，远程放置的放大器以及光纤可带来*的解决方案。
应用：小药片计数
挑战：药片高速移动
解决方案：DF-G2小物体检测光纤放大器
收益：以极快的响应速度检测极小的尺寸
在药品包装中，需要对药片、胶囊和凝胶帽等产品准确计数，确保每瓶中装入适量药片。
制药和医疗行业使用分配机构来确保药片彼此分开，不会并排或同时落入瓶中。所有这一切都以极快的速度完成，因此需要一种小物体高速计数传感器，以确保准确分配药片。
邦纳DF-G2小物体检测光纤放大器是小物体检测和计数应用的理想选择。DF-G2放大器响应速度快，可以检测极小的尺寸，例如3毫米的药片或药丸。当药片落入瓶中，它便会触发DF-G2光纤放大器的输出，由此保持药片计数。
即使在布满灰尘的环境中，由于其自动补偿功能，DF-G2也能保持准确的计数。放大器可以更快的响应速度检测快速运动的物体，且有累加器功能可选。累加器可以设置为1至1000，并且可以设置为一达到计数总数后就复位。
邦纳DF-G2小物体检测光纤放大器通过摇臂开关提供各种专家式示教和手动调整灵敏度。其界面简单易用，可一键操作实现简单的示教和设置。
客户要求：检测操作/组装过程中极细的焊线是否断裂
解决方案：DF-G2光纤放大器
为何选择邦纳？响应速度快—— 响应时间为10微妙，可识别穿过光束的极细的断线
紧凑——光滑的10mm宽外壳，安装在35mm DIN导轨上，适合小区域
始终如一的质量控制——准确检测焊线的断裂，确保生产出高质量的产品，减少产品报废量以及费用高昂的停机时间
随着电子芯片的尺寸不断减小，组装芯片所需的元件也必须相应减小尺寸。半导体产品需要在洁净室内制造，因为任何颗粒或灰尘，无论有多么小，都会对电子设备的性能产生不利影响。为提高生产率，会在无颗粒环境中使用焊线机等半导体机器。
半导体组装中使用极细的导线来连接各种元件。由于焊线是穿插在模具上的，因此很容易断裂。这些产品将无法按预期工作，必须报废。重新穿插焊线会造成计划外停机，再加上高报废率，这样会降低产出和推高成本。检测到接合线断裂时，制造商可以停止组装，纠正问题，尽量减少受影响的元件数。
为帮助正确、快速地识别断裂，在焊线下方安装了一对对射光纤。当断裂的焊线穿过光束时，可调式单稳输出脉冲有效，并发出警报信号，以便操作员重新连接焊线。如果传感器速度不够快，则不能识别出断裂。
紧凑型DF-G2光纤放大器提供同类*的响应速度，是这项应用的理想解决方案。 它的响应时间为10微妙，能够快速、*地检测出焊线断裂，而10mm宽的外壳在安装过程中更加通用，特别是在狭窄或密闭的空间。另外，为此应用选择DF-G2，不需要对焊线进行*定位的需求。
半导体和电子设备采用小到令人难以置信的元件进行设计，随着器件越来越小，用于组装这些器件的元件也变得越来越小，这使得要进行可靠的检测变得难上加难难。DF-G2具有同类*的响应时间和紧凑的10 mm外壳，能够检测出细微的运动，在半导体行业的使用效果
如有需求，请见：美国BANNER邦纳高速光纤放大器
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